《中国集成电路》（月刊）创刊于1992年，是由中国信息产业部主管，中国半导体行业协会/集成电路设计分会主办的全国性专业电子刊物。自创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑，并随中国集成电路产业一同成长。

《中国集成电路》本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。

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年度被引次数报告 (学术成果产出及被引变化趋势)

• 华大电子荣膺中移动物联网联盟高级会员

  近日,北京中电华大电子设计有限责任公司(华大电子)被中国移动正式授予中国移动物联网联盟高级会员证书。这是继联盟为华大电子颁发物联网eSIM 执委会成员单位认证证书后,华大电子再次获得联盟颁发证书,与此同时,双方合作eSIM/M2M物联网卡进入大规模供货阶段。

  作者：华大电子 刊期： 2019年第01期

• 中科曙光斩获中国电信集采大单

  日前,中国电信公布了2018 年统谈分签类IT设备集中采购项目(服务器部分)中标候选人名单,根据评审结果,上万台曙光服务器产品将用于承担2019年中国电信各关键应用平台及地区业务。

  作者：中科曙光 刊期： 2019年第01期

• 鼎阳科技获批教育部产学合作协同育人项目

  近日,教育部高等教育司发布了《关于有关企业支持的产学合作协同育人项目申报指南(2018 年第二批)的函》(教高司函〔2018〕59 号),鼎阳科技申报的“教学内容和课程体系改革项目”、“实践条件和实践基地建设项目”两大类别,共计12 个项目经教育部产学合作协同育人项目专家组审议全部通过。

  作者：鼎阳科技 刊期： 2019年第01期

• 龙芯中科成功推出NB-IoT智能锁“云管端”一站式解决方案

  继今年五月基于龙芯处理器的NB-IoT 智能云锁龙芯首次推出后,近日,龙芯中科成功开发出基于龙芯1C101 处理器的超低功耗NB-IoT 物联网智能云锁解决方案,并由此形成了包含NB-IoT 智能云锁软硬件套件方案、服务器搭建,以及应用平台定制开发三部分组成的“云管端”一站式解决方案,可实现即插即用,可帮助传统智能锁企业降低开发周期50%以上,运营成本...

  作者：龙芯中科 刊期： 2019年第01期

• 国微技术成功申报国家重大科技专项

  国微技术控股有限公司(国微技术)近日以“芯片设计全流程EDA 系统开发与应用”为课题成功申报国家重大科技专项,并将获得中央财政经费资助2 亿人民币及深圳市政府配套资金支持约2亿人民币,合共约4 亿人民币。目前,国微技术已收到首批中央财政经费约七千五百万人民币。

  作者：国微技术 刊期： 2019年第01期